型号:5000273041 | 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 | 制造商:Molex Inc |
封装:32-TQFP | 描述:0.4 B/B PLUG 30CKT |
详细参数
类别 | 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 |
---|---|
描述 | 0.4 B/B PLUG 30CKT |
系列 | SlimStack™ 500027 |
制造商 | Molex Inc |
连接器类型 | 插头,外罩触点 |
针脚数 | 30 |
间距 | 0.016"(0.40mm) |
排数 | 2 |
安装类型 | 表面贴装 |
特性 | 固定焊尾 |
触头镀层 | 金 |
触头镀层厚度 | 3.9µin(0.10µm) |
包装 | 带卷 (TR) |
接合堆叠高度 | 0.95mm |
板上高度 | 0.037"(0.95mm) |
供应商
深圳市骏创达科技有限公司 | 冷小姐/田小姐0755-23917105/22920760 |
深圳市科恒伟业电子有限公司 | 柯0755-88917652分机801-83200050 |
深圳市骏创达科技有限公司 | 冷小姐/田小姐0755-23917105/22920760 |
深圳市创芯联盈电子有限公司 | 陈泽强0755-88291559 |
深圳市芯脉实业有限公司 | 周19166203057 |
深圳市世品佳电子有限公司 | 销售部0755-/83218466/83200833 |
深圳市宇明芯科技有限公司 | 李小姐0755-83051566 |
深圳市芯脉实业有限公司 | 骆0755-84507209 |
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16-SOIC(0.220",5.59mm 宽)
RES ARRAY 3.9K OHM 15 RES 16SOIC
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0606(1616 公制)
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